：有超20年有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体，主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF光刻胶的核心组分），光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。公司通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成，为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定。”

  1.事件点评：2023年12月25日，鼎龙股份发布《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrFArF光刻胶产业化项目的公告》。

  2.公司对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。

  3.本次增资后，公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%，公司仍为潜江新材料的控制股权的人，潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。

  5.根据TECHET数据，2021年全球半导体光刻胶市场中，合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场占有率合计超过90%，用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由外资厂商垄断。

  6.近年来，国内厂商已实现g/i线光刻胶量产，但在更为先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产。

  7.在国际市场技术封锁、国内半导体产业加速发展大背景下，KrF、ArF光刻胶因其覆盖从0.25μm到7nm主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切地需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。

  8.KrF、ArF光刻胶作为半导体光刻胶的主流产品，尚未实现大批量国产化；因此，抓住当前外部环境带来契机实现抢位发展，锁定国内晶圆制造厂供应商份额，将为中国光刻胶公司能够带来加快速度进行发展机遇。

  9.据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，较2021年的29.59亿元增长13.48%；其中2022年KrF光刻胶市场规模为14.06亿元，ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元，KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。

  10.预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长，预计2025年市场规模将达到25.01亿元。

  11.在加速推进半导体材料自主可控国产化进程背景下，国产半导体光刻胶一旦进入合格供应商名单且开始批量出货后，订单预计较为持续稳定，从而带来可观经济效益。

  12.项目实施完毕后，公司将建成年产300吨的KrF/ArF光刻胶生产线，以此来实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国产替代进程。

  13.将进一步丰富公司业务板块、步入高端光刻胶关键赛道，有利于公司逐步优化半导体材料业务产品结构、扩大市场占有率、新增利润增长点。

  14.相关材料技术/产业化经验，塑造KrF/ArF光刻胶项目核心竞争力。

  15.（1）具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力：光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发，其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大，也是国内产业链相对薄弱的环节。

  16.企业具有超20年有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体，主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF光刻胶的核心组分），光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。

  17.公司通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成，为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定坚实基础。

  18.（2）具备进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验：公司成功开发出多款“卡脖子”进口替代类关键材料，并在其中的OLED显示用光刻胶PSPI和封装光刻胶的开发和应用过程中积累了丰富经验，熟悉光刻胶产品的开发、应用流程及客户应用需求，帮助公司快速推进高端晶圆光刻胶产品的开发和客户端验证。

  19.截至2023年12月25日，公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，这中间还包括1款能达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。

  20.（3）具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局：基于对公司高端光刻胶产品研究开发、验证进度的信心，公司实行研发技术和品质管控、量产线建设的同步推进模式，已提前储备多台光刻胶关键量产设备，其中包含多台浸没式ArF光刻胶无法替代的量产设备，为公司在国内率先量产浸没式ArF光刻胶提供了有利保障。

  21.目前，公司已基本完成单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线吨KrF/ArF光刻胶产业化项目有望在2024年第四季度建设完成。

  22.（4）具备半导体行业的深厚理解和客户基础：公司已与高端晶圆光刻胶产品的下游客户—国内主流晶圆厂建立良好客情关系，下游客户对公司产品研究开发及稳定生产的能力具有很强的信心，对新产品研究开发、验证评估及未来量产导入提供有力支持。

  23.投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致半导体各环节业绩承压。

  25.考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累，以及OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI的研发和产业化经验，布局开发高端KrF和ArF光刻胶产品，丰富半导体材料品种，推进公司在半导体材料相关产业链延伸拓展,并积极开拓新业务增长点，维持买入-A建议。

  26.风险提示：宏观经济环境变化风险；新业务布局效果没有到达预期风险；新业务需求没有到达预期；国产替代进程不及预期。

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